Xiaomi akhirnya buka suara soal lini chip buatan sendiri. Pada Senin (24/8/2026), lewat ajang Xring Chip Technology Communication Conference di Beijing, Xiaomi resmi memperkenalkan Xiaomi Xring O3, chip smartphone 3 nm pertama bikinan mereka yang langsung bikin ramai karena jadi chip mobile pertama yang mencetak skor AnTuTu di atas 5 juta poin. Bukan cuma angka benchmark, Xring O3 juga jadi chip ponsel pertama di dunia yang mendukung memori LPDDR6.

Xring O3 bukan penerus sembarangan. Chip ini melanjutkan tonggak Xring O1 yang debut Mei 2025 di Xiaomi 15S Pro, dan sekarang siap jadi “otak” buat jajaran flagship Xiaomi ke depan. Yang paling menarik, Xiaomi memilih jalan arsitektur yang beda dari pemain lain: semua inti CPU-nya big core, tanpa campuran core efisien seperti yang dipakai kebanyakan chip Android.

Spesifikasi Xiaomi Xring O3: 10 Inti Big Core, GPU 16 Inti

Secara garis besar, spesifikasi Xring O3 bisa dibilang gila untuk ukuran chip ponsel:

• Proses fabrikasi 3 nm (dilaporkan digarap TSMC)
• CPU 10 inti, semuanya high-performance core — konfigurasi all-big-core pertama di chip mobile
• GPU G2-Ultra NX 16 inti, diklaim 85 persen lebih kencang dari pendahulunya
• Efisiensi daya naik 64 persen
• Dukungan memori LPDDR6 dengan bandwidth hingga 113,8 GB/s
• Performa AI tensor 200 TOPS, vektor 3,13 TFLOPS
• NPU meningkat 45 persen, akselerasi AI tersebar di CPU, GPU, ISP, DPU, dan ADSP
• Skor AnTuTu v11: 5.228.014

Xiaomi mengklaim kinerja CPU Xring O3 naik sekitar 60 persen dibanding Xring O1. Dari sisi arsitektur, keputusan memakai 10 inti big core tanpa core kecil memang berani — biasanya pabrikan mencampur big.LITTLE biar hemat baterai. Xiaomi percaya dengan efisiensi 3 nm, beban ringan pun tetap bisa dipegang inti besar tanpa boros daya. Pengembangan chip ini katanya makan waktu 459 hari.

Dukungan LPDDR6 Perdana dan Kesiapan AI On-Device

Salah satu pencapaian yang paling disorot dari Xring O3 adalah dukungannya terhadap LPDDR6. Xiaomi jadi yang pertama membawa standar memori terbaru ini ke chip ponsel, dengan bandwidth 113,8 GB/s — cukup lega buat menjalankan model AI besar langsung di perangkat, tanpa harus bergantung ke cloud.

Di sisi AI, Xring O3 dirancang buat menjalankan model bahasa besar Xiaomi, MiMo, secara lokal. Strategi ini sejalan dengan arah industri: Qualcomm juga sudah memperkenalkan arsitektur near-memory computing buat AI, jadi tren komputasi AI di perangkat makin jelas. Latensi statis 82 ns disebut sebagai salah satu keunggulan buat inferensi model yang responsif.

XRING O100 dan D100: Chip AI dan Chip Mobil Pintar

Di acara yang sama, Xiaomi juga mengenalkan dua chip lain. Pertama, XRING O100, chip AI proses 6 nm yang dirancang buat mengurangi hambatan memori dengan penumpukan chip dan memori vertikal, menyediakan bandwidth hingga 1,22 Tbps. Chip ini bakal dipakai buat AI on-device di berbagai platform — ponsel, mobil, sampai robot. Pengembangan O100 disebut sudah kelar, target pemakaian 2027.

Kedua, XRING D100, chip AI 3 nm khusus kendaraan pintar. D100 punya CPU 20 inti dan NPU 16 inti, mendukung memori terpadu hingga 160 GB, dan sanggup menjalankan model AI sampai 200 miliar parameter secara lokal. Ini sinyal kalau ambisi Xiaomi di smart driving makin serius, meski ketersediaan komersialnya baru direncanakan 2027.

Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Jadi Perangkat Perdana

Xring O3 bukan cuma pajangan di panggung. Chip ini sudah terkonfirmasi bakal dipasang di dua perangkat yang debut September 2026 di China: Xiaomi 18 Fold, ponsel lipat flagship terbaru, dan tablet Pad 9 Pro Max. Sebelumnya, laporan Reuters menyebut Xring O3 diproyeksikan jadi “otak” ponsel lipat flagship Xiaomi, dengan target pengiriman 200 ribu sampai 300 ribu unit.

Masuknya Xiaomi ke segmen lipat dengan chip sendiri otomatis memanaskan persaingan sama Huawei. Berdasarkan data Smart Analytics Global yang dikutip Reuters, Huawei masih menguasai pasar ponsel lipat China dengan 1,6 juta unit terkirim di kuartal II-2026 dan pangsa pasar 68 persen. Honor di posisi kedua dengan 13,7 persen, disusul Oppo 8,5 persen. Xiaomi jelas butuh pembeda — dan chip in-house yang kencang bisa jadi salah satunya.

Baca juga: Samsung Tahan Krisis Chip, Diprediksi Rajai Pasar HP 2026

Strategi Besar Xiaomi: Investasi 50 Miliar Yuan buat Chip Sendiri

Xring O3 adalah bagian dari rencana jangka panjang Xiaomi yang serius banget bikin chip sendiri. Perusahaan berbasis di Beijing itu kembali menggarap chip skala besar secara mandiri sejak 2021, dan berencana menggelontorkan investasi minimal 50 miliar yuan (sekitar 7 miliar dollar AS) selama satu dekade. Sejauh ini, dana yang sudah dikeluarkan buat keluarga chip Xring disebut lebih dari 20 miliar yuan, sekitar 3 miliar dollar AS.

Divisi desain semikonduktor Xiaomi juga makin gede: dari sekitar 2.500 orang tahun lalu, sekarang sudah lebih dari 3.000 karyawan. Ini sinyal kalau Xiaomi nggak main-main mengurangi ketergantungan ke pemasok eksternal kayak Qualcomm dan MediaTek, sejalan sama tren pabrikan China lain yang berlomba bikin silicon sendiri.

Dampak buat Pasar HP Indonesia

Buat pasar Indonesia, kehadiran Xring O3 baru kerasa efeknya begitu perangkat-perangkat flagship Xiaomi dengan chip ini masuk. Pola dari Xring O1 di Xiaomi 15S Pro menunjukkan Xiaomi biasanya ngasih harga agresif buat perangkat bermerek sendiri. Kalau Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max sukses di China, bukan nggak mungkin versi globalnya mampir ke Indonesia — dan itu bakal bikin segmen flagship makin rame, apalagi dengan performa yang disebut-sebut setara atau di atas chip flagship lain.

Buat pengguna, artinya ada pilihan baru di luar Snapdragon dan Dimensity dengan harga yang bisa lebih menarik. Tapi tetap perlu dilihat: bagaimana ekosistem, update software, dan ketersediaan service center-nya nanti. Soalnya chip sendiri juga berarti pembaruan dan optimasi aplikasi jadi tanggung jawab Xiaomi sepenuhnya.

Baca juga: Redmi 17 Kuasai Pasar Indonesia: Spesifikasi, Harga, dan Dominasi Xiaomi 2026

Kesimpulan

Xiaomi Xring O3 bukan sekadar chip kencang buat ngejar skor benchmark. Ini pernyataan posisi: Xiaomi sekarang punya kemampuan bikin SoC flagship sendiri, dari chip ponsel sampai chip mobil. Dengan LPDDR6, all-big-core CPU, dan fokus AI on-device, Xring O3 berpotensi mengubah peta persaingan chip Android dalam beberapa tahun ke depan. Semua bakal tergantung dari hasil uji nyata di Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max yang rilis bulan ini.

Sumber: Kompas Tekno, ANTARA News, TechTimes